第619章 集成电路进展(第2页)

不过这些说起来简单，但想要制造出来可就难了。

毕竟现在的单芯片只能实现简单功能，想要实现复杂的功能，就需要多且片组合，但这种真要做出来，其实还不如单纯的晶体管计算机。

必须等到Lsi 将cpu 集成到单芯片，才能够实现计算机进一步的突破。

现在还远远不够，现在的无论是国内还是全球的技术，都还在si阶段，而这一过度就是10年的时间。

国内虽然现在落下的不多，但关键在于光刻技术，必须要尽快研究。

土办法终究只是土办法，能用一时不能用一世，这也是李枭向罗教授提出了下一步的研究工作。

组成一个光刻技术研究小组，来准备攻克光刻机。

李枭记得国外在今年，就会推出全球首台商用光刻设备，这款光刻机在后世虽然已被淘汰。

但在这个年代却是最先进技术，它采用 1:1 接触式光刻，精度可以达到25微，米可以用于分立元件的批量生产，虽然接触式光刻存在易磨损、缺陷率高的问题，但这些缺陷，在批量生产的基础上，并不算什么。

而下次光刻机再一次更新，就要等到1965 年，到时候光刻机的精度可以升至10微米。

至于再进一步的自动化步进式光刻机，就要等到1978年的时候了。

李枭有信心，在1965年的时候就追赶上去，只不过中间需要大量专业人士来进行研究，他自己可完不成。

听到领导询问，李枭想了想才道：“领导，现在罗教授那边的研究，就是在利用土法光刻机，加上氧化、扩散、刻蚀等技术，制造硅单片 ic，也就是集成电路，

和之前研究的“微组装型集成电路”不同，这一次的集成电路，是把原来需要几十、几百个分立元件拼接的电路，继成到一块巴掌大小，甚至是拇指大小的“芯片”上。

到时候它的体积就会更小、可靠性更高、功耗更低，像是之前研究出来的大型晶体管计算机，如果集成电路成熟了的话，体积至少能减少90%，同时还能用有更快速计算能力。

甚至能把一台计算机的运算、存储、控制都集成到一两块芯片上，到时候完全可以安装在导弹制导系统里，让导弹制导更加精准。

让导弹获得自主追踪打击能力，也能够用在航天上，一块芯片，就能代替现在那些功能，到时候一台卫星，就能实现多种功能。