第106章 10纳米（求订阅！！）(第3页)

基础工业系统全部完成，且达到了此刻的真正巅峰状态。于是自然而然的，李青松的科技再度开始出现突破。

在过去的这十几年时间里，伴随着工业系统的建设，各种工艺的优化、生产线的调整、各种材料与设备的性能提升等较为微小的科技进步就已经在频繁出现。

李青松略微统计了一下，便得出了一个极为惊人的数字。

所有工业领域与科学领域的微小进步加起来，总数量甚至已经突破了一千万！

虽然没有一个是关键性的技术突破，但不要忘了，关键性的技术突破，也是要在基础的不断夯实和进步之下才能出现。

现阶段，伴随着各工业体系的全部建成，所有科研基地的资源和脑力供应全部到达巅峰，这种微小的，有时候小到仅仅只涉及某一种牲畜患病率下降0.5%的进步，其总数量再度出现暴涨。

短短三年之内，其总数再度突破一千万，与过去进行大规模建设之时，长达十几年时间的总数量持平。

在这一个接一个的微小突破之下，第一个巨大的突破终于来了。

芯片技术终于再一次突破了！

在引入了多重曝光技术、鳍式场效应晶体管技术，以及一系列新材料和新工艺，还有整体结构和生产流程上的优化之后，最新一代制程达到了10纳米的芯片，终于在实验室之中，被李青松小批量的造了出来。

相比起之前所使用的20纳米芯片，10纳米芯片的晶体管数量再度提升了2.5倍，从之前的约40亿个，直接暴涨到了100亿个！

晶体管数量的提升，同样意味着性能的巨大提升。简单评测之后，李青松得到了结论。

芯片性能比起上一代至少翻了一倍！