第187章 中苏通信技术合作彻底中断(第2页)

技术员小李主动请缨负责研磨工序。他每天在显微镜下工作 12 小时，双手沾满金刚砂，指甲缝里嵌满玻璃碎屑。经过 28 天反复试验，当第一块表面粗糙度达到 0.05 微米的掩膜版制作成功时，小李的手掌已布满血泡。“这比绣花还难十倍。” 他笑着举起布满裂口的手，眼中却闪着兴奋的光。

三、算盘上的算法革命

芯片核心的电路设计更具挑战。苏联专家带走了所有计算机辅助设计资料，老吴团队只能依靠算盘和计算尺完成百万次运算。他们将芯片电路拆解成 136 个基本单元，每个单元分配给不同小组计算。研究所的机房里，算盘声从早到晚不停歇，老吴戴着老花镜穿梭其中，随时核对关键节点的数据。

在计算晶体管阈值电压时，团队遭遇理论瓶颈。老唐送来的抗震设计数据给了老吴启发：“结构力学的应力分布模型，或许能迁移到电路电场分析。” 他带领团队重新推导公式，在第 47 次尝试中，终于找到符合设计要求的电压参数组合。当计算结果在坐标纸上连成完整曲线时，老吴发现自己的衬衫早已被汗水浸透。

四、熔炉旁的材料攻坚

芯片制造的另一关键是硅原料纯度。当时国内能买到的工业硅，杂质含量高达 0.1%，而芯片级硅片要求纯度 99.9999%。老吴带着团队参考古代炼丹术文献，设计出 “多级蒸馏 + 区熔提纯” 工艺。在简陋的车间里，他们用石英坩埚搭建蒸馏装置，用自制的高频感应炉进行区熔。

每次提纯实验都充满风险。一次蒸馏过程中，石英坩埚突然爆裂，滚烫的硅液溅到老吴手背，留下永久的疤痕。但他只是简单包扎后继续实验：“苏联人能做到的，我们没有理由做不到。” 经过 13 次连续 72 小时的不间断提纯，当第一块纯度达标的硅锭从熔炉中取出时，整个车间响起压抑已久的欢呼声。

五、显微镜下的胜利时刻

1964 年 12 月，首枚自主研发的高频通信芯片进入流片阶段。老吴守在光刻机前，看着掩膜版缓缓下降，心提到了嗓子眼。当光刻完成的硅片被放入显微镜，清晰的电路图案让在场所有人屏住呼吸 —— 线宽精度达到 3 微米，完全满足设计要求。