第222章 密码设备小型化技术攻关

卷首语

“画面：1960 年 12 月的北京通信技术研究院，暖气片在墙角发出单调的嗡鸣，28 岁的工程师小王趴在 30 厘米高的密码机原型机旁，手中的游标卡尺停在电路板边缘 —— 这台原本重达 15 公斤的设备，此刻被塞进 20 厘米见方的金属盒，散热孔渗出的热气在寒冬的玻璃上凝结成雾。他的白大褂口袋里露出半张皱巴巴的设计图纸，背面用红笔写着 “体积缩减 60%，功耗降低 40%” 的目标，旁边是被划满叉号的第 17 版电路板布局图。字幕浮现：1960 年末，当战场通信对设备便携性提出严苛要求，一场与空间和热量的博弈在实验室展开。小王和科研团队用放大镜观察元件间距，在示波器上捕捉电磁干扰波纹，于晶体管的微亮与集成电路的雏形中寻找平衡 —— 那些被反复切割的金属外壳、记录着千次测试数据的坐标纸，终将在密码设备的方寸之间，实现从 “机房专属” 到 “随身携带” 的技术跨越。”

1960 年 12 月 5 日，通信技术研究院的保密实验室里，小王将最后一台进口密码机的拆解报告拍在桌上，金属外壳碰撞的声响惊飞了窗台上的麻雀。“美军的‘哈里斯’密码机只有 3 公斤，而我们的‘长城 - 1 型’重达 18 公斤，” 他指着国产设备的庞大机柜，“前线战士背着它行军，相当于扛着一台缝纫机打仗。” 团队成员老陈转动着手中的微型电子管，玻璃管体在灯光下折射出细碎光斑，这是他们能找到的最小型号元件。

一、空间战场上的初战

根据《1960 年密码设备小型化攻关档案》（档案编号 mmj-xh-1960-12-01），小型化首当其冲的难题是元件集成。小王团队最初尝试将继电器矩阵替换为晶体管逻辑电路，却发现 200 个锗三极管的布局让电路板拥挤不堪，信号传输延迟增加 30%。“就像在胡同里开卡车，” 老陈盯着布满导线的电路板自嘲，“空间不够，速度就提不起来。”

小王想起在上海无线电厂看到的收音机微型化经验，提出 “立体叠层布局” 方案：将电路板设计成三层结构，电源层、逻辑层、接口层垂直堆叠，通过金属化过孔连接。这个方案让元件密度提升 40%，但首次通电测试时，设备在 10 分钟内因散热不良死机 —— 晶体管密集产生的热量，在狭小空间内形成 “热岛效应”。