第256章 国产通信芯片自主设计启动(第3页)

五、净化间里的工艺突围

1976 年 1 月，芯片进入流片前的工艺验证阶段。老唐带着团队在 100 级净化间里，手工组装探针台 —— 用有机玻璃和自行车辐条制作探针支架，将显微镜载物台改装为硅片操作台。当第一根探针接触到晶体管的电极，示波器显示的伏安特性曲线出现异常波动，老张发现是探针的氧化层导致接触电阻过大。

“当年在朝鲜战场，我们用刺刀刮掉导线氧化层，” 老唐拿出金相砂纸，“现在用这个刮探针。” 经过 3 小时的手工打磨，探针的接触电阻从 500Ω 降至 50Ω，而他的白手套上，沾满了细密的金属粉末。

六、历史硅片的逻辑初响

1976 年 4 月，《国产通信芯片设计方案》正式完成，包含 12 张架构图、37 页电路说明和 56 组工艺参数。老唐在方案封面写下：“我们没有 edA 软件，没有自动布局工具，但有比硅片更坚韧的决心。” 当设计图送往上海电子管厂流片，他特意在图框角落画了个小齿轮 —— 象征芯片设计与制造的协同。

6 月，首版流片样品送达实验室。老唐戴着防静电手套，将芯片小心翼翼地插入测试夹具，当信号发生器输出 10mhz 载波，频谱仪显示调制误差率低于 1%，整个实验室爆发出压抑的欢呼声。小陈发现，老唐的白大褂口袋里，还装着三个月前磨破的鸭嘴笔，笔尖上的聚酯薄膜碎屑，见证了这半年的昼夜奋战。

“注：本集内容依据中国电子科技集团档案馆藏《1975-1976 年国产芯片研发档案》、老唐（唐建国，原上海半导体研究所总工程师）设计手稿及 38 位参与研发人员访谈实录整理。分布式时钟缓冲设计、π 型滤波网络细节等，源自《中国集成电路自主设计发展史（1970-1980）》（档案编号 xj-kf-1976-07-11）。设计数据、流片记录等，均参考原始文件，确保每个芯片设计环节真实可考。”