第767章 年 1 月 5 日 新机测试

【卷首语】

【画面：1966 年 1 月 5 日测试车间，第 37 台国产化加密机的金属外壳在无影灯下泛着冷光，游标卡尺的读数稳定在 “0.98 平方厘米”，与 1962 年进口样机芯片的投影在坐标纸上形成 1:19 的比例框。陈恒的镊子夹起芯片，焊点位置与进口样机的电路图第 19 页标注完全重合，显微镜下的电路纹路与 1962 年《芯片逆向报告》第 37 页的手绘稿误差≤0.01 毫米。我方技术员小李调试的测试台显示，芯片功耗 1.9 瓦，恰好是进口样机的 1\/19，与 1962 年设定的 “国产化功耗目标” 完全吻合。窗外的梧桐枝影落在芯片上，形成的网格与进口样机的封装引脚布局形成对称。字幕浮现：当 0.98 平方厘米的国产芯片与 1962 年的进口样机形成比例兼容，第 37 台加密机的下线完成了技术自主化的历史闭环 —— 这是国产化道路对进口依赖的终极应答。】

一、尺寸验证：0.98 平方厘米的比例密码

测试台的第 19 号显微镜下，陈恒测量的国产芯片长 1.4 厘米、宽 0.7 厘米，面积精确到 0.98 平方厘米，与 1962 年进口样机芯片的 18.62 平方厘米（19x0.98）形成严格的 1\/19 比例，误差≤0.01 平方厘米。老工程师赵工翻开 1962 年的《进口设备手册》第 37 页，红色批注 “核心芯片需缩小至 1\/19 以适配国产机箱” 的字迹，与当前芯片的实际尺寸形成跨越四年的呼应，其中芯片厚度 0.37 毫米，恰好是进口样机的 1\/19，符合 1964 年《国产化设计规范》的强制要求。

“1962 年拆解第 19 台进口机时，就量过这个尺寸。” 赵工的烟袋锅在测试记录上敲出点，落点处 “1\/19 兼容比” 的字样与 1962 年逆向工程笔记的标注完全相同，当时记录的 “最小兼容面积 0.98 平方厘米” 被红笔圈出，与当前实测值分毫不差。我方技术员小张运行的兼容性测试显示，国产芯片与进口样机的接口引脚定义重合度 100%，第 19 号引脚的信号延迟 0.37 微秒，比进口样机快 19%，验证了 “缩小不降级” 的设计目标。

争议出现在芯片边缘的倒角：国产芯片的 0.1 毫米倒角比进口样机小 0.09 毫米。陈恒却调出 1962 年的《封装公差报告》，第 19 页允许 “国产化可优化非关键尺寸 ±0.1 毫米”，该修改使芯片装配效率提升 37%，与 1965 年《工艺改进方案》的预测完全一致。

二、技术传承：1\/19 比例的国产化路径

1962 年的进口样机在防潮柜中保存完好，陈恒对比的第 37 项参数显示，国产芯片的逻辑门数量 1962 个，恰是进口样机的 1\/19，其中 19 个核心门电路的布局与进口样机完全相同，与 1962 年《逆向分析报告》第 7 页的 “必保留单元” 清单完全吻合。赵工展示的 1963 年试制品，第 19 版芯片面积 1.9 平方厘米，经过 37 次迭代才缩减至 0.98 平方厘米，每次优化都以进口样机的 1\/19 为基准，记录在《国产化迭代日志》第 19 卷。