第887章 初期方案碰壁(第2页)
陈恒与小王的“实用考量”。陈恒反驳：“联合国会议4月中下旬启动，我们4月30日才出初步设计，后续还要生产、调试，根本没时间给外交人员14天培训！”小王也补充：“就算强行培训14天，外交人员在纽约的紧张环境下，也容易因操作失误导致通信延误——上次模拟紧急场景，有学员因记错第17层参数，延误了19分钟才发出指令。”陈恒进一步指出：“算法的核心是‘能用、好用’，若外交人员用不了，再安全的算法也没意义——我们要的是‘外交场景下的安全’，不是‘实验室里的安全’。”
心理的“激烈博弈”。老吴沉默了，他看着自己手里的算法手册，上面密密麻麻写着19层嵌套的安全验证数据，这些都是他团队19个月的心血。但他也明白，小王的反馈和验收结果不会说谎，外交场景确实无法适配复杂算法。“我再测算一下，减到17层，能不能通过增加‘参数自动填充’，把安全冗余补回来？”老吴的语气软了下来，陈恒立即说：“好，我们一起算——安全和实用，必须找到平衡点。”这场博弈，让团队从“各执一词”转为“共同找方案”，算法冲突的解决有了方向。
三、体积超标确认：1.9公斤模块的“重量死结”（1971年3月28日10时30分-12时）
算法冲突尚未完全解决，体积超标的问题接踵而至——3月28日10时30分，小张团队提交加密模块的最终重量测算报告：模块实际重量1.9公斤，占整机3.7公斤目标重量的51%，远超37%（1.37公斤）的占比要求。进一步拆解分析发现，分立元件、玻璃纤维基板、金属散热片是重量超标的主要原因，小张与老周的讨论聚焦“如何在不牺牲性能的前提下减重”，人物心理从“乐观预期”转为“焦虑找因”，体积超标成为第二个必须突破的难题。
重量超标的“详细拆解”。小张将1.9公斤的模块拆解为5部分称重：1玻璃纤维基板：0.37公斤（1.2毫米厚，支撑19块分立元件）；2分立元件（电阻、电容、芯片）：0.97公斤（军用标准元件，体积和重量较大）；3金属散热片：0.3公斤（为19层算法的芯片散热）；4铝镁合金外壳：0.19公斤（0.7毫米厚）；5参数存储芯片：0.07公斤（适配19层嵌套的参数记忆）。“之前算1.8公斤时，没加参数存储芯片，现在加上就到1.9公斤了。”小张的声音有些沮丧，“就算把外壳换成0.5毫米厚的，也只能减0.05公斤，还是1.85公斤，占比50%，远超标。”
老周的“整机重量焦虑”。老周拿着整机重量预算表，指着“机械结构1.1公斤、自毁装置0.27公斤、加密模块1.9公斤、其他0.43公斤”的数字说：“整机总重量会达到3.7公斤（目标）+0.2公斤（模块超标）=3.9公斤，超了0.2公斤！而且模块占比51%，后续机械结构和自毁装置再优化，也很难把总重量压回去——外交人员携带3.9公斤的设备，连续走19分钟就会疲劳，不符合便携需求。”他还指出：“模块体积太大，箱体内部空间不够，机械锁和自毁装置的安装位置都会受影响，可能导致‘装不下’的问题。”
减重瓶颈的“技术分析”。小张团队分析后发现，分立元件是减重最大瓶颈：“军用分立元件为了抗冲击、抗辐射，封装厚重，单个元件重量是民用贴片元件的3.7倍。比如某电阻，军用款0.019公斤，民用贴片款仅0.005公斤，19个电阻就能减0.266公斤。”但老吴立即担忧：“民用贴片元件的抗干扰率和稳定性够不够？纽约的美方干扰比军用场景复杂，万一元件失效，整个模块就废了。”小张回应：“我们测试过国产贴片元件，抗干扰率97%，和军用分立元件只差2%，且稳定性在-20c至40c环境下达标——完全能满足外交需求。”
心理的“从焦虑到找路”。小张之前乐观地认为“换外壳就能减重”，现在意识到“必须换元件和基板”才能突破瓶颈；老周也从“担心整机超重”转为“思考如何配合模块调整箱体空间”。陈恒总结：“模块减重和算法简化要同步推进——算法简化后，参数存储芯片和散热片的需求会减少，刚好能配合元件和基板的更换减重。”这句话让小张和老吴眼前一亮，体积超标的解决思路，与算法冲突的调整开始联动。
四、紧急调整论证：算法简化与体积压缩的“协同方案”（1971年3月28日14时-15时30分）
3月28日14时，陈恒组织团队召开紧急调整会议，核心是“协同解决算法与体积问题”——老吴团队负责简化算法至17层嵌套，并增加“参数自动填充”功能；小张团队负责采用“陶瓷基板+贴片元件”压缩模块体积；老周团队同步调整箱体空间，适配优化后的模块。会议讨论围绕“算法简化的安全边界”“元件替换的性能风险”展开，最终确定调整方案，人物心理从“碰壁后的低落”转为“有方向的坚定”。
算法简化的“安全验证”。老吴团队经过1小时测算，提出“17层嵌套+参数自动填充”方案：1简化逻辑：去掉“军用抗核辐射校验层”和“战场环境适配层”，保留17层核心加密逻辑，抗破解时长从7天降至5天（仍远超72小时的指标）；2参数自动填充：系统根据“设备编号+日期”自动生成17层嵌套的41个参数（仅需外交人员输入7个关键参数），操作步骤从57步减至19步。老吴展示测试数据：“优化后，算法抗干扰率仍达97%，加密速率192字符\/分钟（超190字符\/分钟的目标），安全完全达标。”小王立即测试：“外交人员掌握17层算法+自动填充，培训周期可缩至6天（≤7天），错误率降至9%（后续优化还能降）。”算法简化方案通过。
体积压缩的“技术路径”。小张团队结合算法简化，提出“陶瓷基板+贴片元件”的减重方案：1基板：用0.7毫米厚的氧化铝陶瓷基板（重量0.19公斤，比玻璃纤维基板轻0.18公斤），散热效率提升37%（适配简化后算法的散热需求，可去掉金属散热片）；2元件：将19个军用分立元件替换为国产贴片元件，重量从0.97公斤减至0.37公斤；3参数存储芯片：因算法简化，参数从57个减至41个，芯片重量从0.07公斤减至0.03公斤；4外壳：保留0.7毫米铝镁合金（0.19公斤）。测算显示，优化后模块重量=0.19+0.37+0.03+0.19=0.78公斤，占整机3.7公斤的21%（≤37%），远超目标。“陶瓷基板的绝缘性和散热性都比玻璃纤维好，贴片元件的体积也小，模块整体体积还能从19立方厘米缩至12立方厘米，箱体空间更充裕。”小张兴奋地说。