第896章 体积压缩
卷首语
1971年7月10日8时37分，北京某电子实验室的操作台上，军用“67式”加密模块的金属外壳被拆开，露出内部密密麻麻的分立元件，37立方厘米的电路板在台灯下泛着陈旧的铜色光泽。小张（电子工程师）戴着放大镜眼镜，手里捏着一把0.19毫米的镊子，正将一枚贴片电阻（尺寸2.5x1.2毫米）往多层陶瓷基板上贴；老吴（算法专家）趴在旁边，用铅笔在电路草图上标注“冗余电路删除区”，旁边写着“抗核辐射模块（73）可移除”；小王（测试员）捧着精度0.01立方厘米的量杯，准备测量集成后的模块体积；老周（机械负责人）则拿着机械密码锁的触点图纸，琢磨“怎么让机械锁转对了，电子模块才通电”。
实验室墙上的白板写着三个核心目标：“体积37→193”“功耗190→97A”“机械-电子联动可靠”，每个目标旁都画着红圈。“军用模块是按战场环境设计的，抗核辐射、抗冲击的冗余太多，外交用不上，必须砍。”小张的声音透过放大镜传来，他小心翼翼地将一块多层基板放在量杯里，水面上升123，“再把贴片元件焊上去，应该能压到193。”老吴补充：“功耗要是降不下来，外交人员的蓄电池（1900Ah）撑不了19小时，到了纽约就断联。”一场围绕“军用模块外交化”的集成攻坚战，在实验室的焊锡味与图纸翻动声中开始了。
一、集成前筹备：电路拆解与协同设计的“基础铺垫”（1971年7月3日-9日）
1971年7月3日起，团队就为加密模块集成做准备——核心是“摸清军用模块冗余、选对小型化元件、设计机械-电子接口”，毕竟集成不是简单拼接，要在压缩体积、降低功耗的同时，确保加密性能不打折。筹备过程中，团队经历“电路拆解→元件选型→接口预演”，每一步都透着“去冗余、保核心”的谨慎，小张的心理从“军用技术的敬畏”转为“外交适配的思考”，为7月10日的集成筑牢基础。
军用加密模块的“电路拆解”。小张团队用精密螺丝刀拆解“67式”模块，将37立方厘米的电路拆分为4部分，逐一测量体积与功能：1核心加密电路：173（含15块分立电路板，实现17层嵌套算法）；2军用冗余电路：73（抗核辐射电路33、战场抗干扰线圈23、备用电池接口23，外交场景无需这些功能）；3散热系统：73（金属散热片+风扇，军用需抗60c高温，外交场景最高40c，可简化）；4供电与接口电路：63（含军用标准接口，需改为外交设备适配的微型接口）。“冗余电路占了近20%体积，功耗也高，比如抗核辐射电路静态电流就有37A，必须删掉。”小张在拆解报告上圈出“可移除区”，老吴复核后确认：“删掉这些，算法核心功能不受影响，抗干扰率仍能保持97%（达标）。”
小型化元件的“选型与验证”。团队从3类元件中选定小型化方案：1贴片元件：选用国产0805规格贴片电阻（体积0.0193，是军用分立电阻的1/3）、贴片电容（0.0073），以及1970年刚量产的贴片芯片（体积0.193，集成度是分立元件的7倍），经测试，贴片元件的抗干扰率97%，与军用分立元件一致；2多层陶瓷基板：选用0.7毫米厚的氧化铝陶瓷基板（体积123，可集成15块分立电路板的功能，比原来的15块板体积减少53），散热效率比玻璃纤维基板高37%，无需风扇散热；3微型接口：将军用标准接口（体积23）改为微型航空插头（体积0.73），适配外交便携设备。“元件选对了，体积就能降一半。”小张拿着贴片元件样品，在多层基板上摆模拟布局，初步测算体积约173，加上外壳23，刚好193。
机械-电子接口的“预设计”。老周与小张协同设计联动接口：1机械触点：在机械密码锁的第6组齿轮上装一个金属触点，当密码正确输入（齿轮转动到预设位置），触点与模块供电端闭合，给电子模块通电；2防误触设计：触点采用“双极触发”，需齿轮转动到位后，同时接触两个电极才能通电，避免单触点误碰；3位置适配：根据机械密码箱的内部空间（长37、宽19、高7），确定电子模块的安装位置（箱体右侧，距机械锁19），确保触点能精准对接。“机械锁要是转错了，电子模块坚决不能通电，不然加密就没意义了。”老周画了触点联动时序图，小张测试后确认：“触点闭合后，模块通电响应时间0.19秒，符合要求。”
二、模块小型化实施：37→19立方厘米的“技术突破”（1971年7月10日9时-12时）
9时，模块小型化正式开始——小张按“拆冗余→贴元件→焊基板→装外壳”的步骤操作，小王实时测量体积，老吴监测加密性能，核心是将37立方厘米的军用模块压缩至19立方厘米，同时确保17层嵌套算法正常运行。实施过程中，团队经历“体积超标→布局优化→达标验证”，人物心理从“初期乐观”转为“细节调整的专注”，最终实现体积目标。
冗余电路的“移除与核心保留”。小张先用热风枪拆下军用冗余电路：1抗核辐射电路：焊下3块专用芯片，体积减少33，测试显示加密速率仍为192字符/分钟（无影响）；2抗干扰线圈：取下2个铜线圈，体积减少23，抗干扰率从99%降至97%（仍达标）；3备用电池接口：拆除接口电路板，体积减少23，改为直接接入外交设备蓄电池。“冗余拆完，核心电路体积173，接下来就看元件集成了。”小张将核心电路的15块分立电路板的线路，重新设计到3块多层陶瓷基板上（每层集成5块板的功能），基板尺寸3.7x5.1x0.7厘米，体积12.93。
贴片元件的“焊接与布局优化”。小王协助小张焊接贴片元件：1按“核心芯片→电阻→电容”的顺序，将190个贴片元件逐一焊在基板上，每个元件的位置都经过CAd设计，确保紧凑且不影响散热；2初期布局后，测量体积为213（超193目标），小张发现“电容排列太松散”，重新调整后，将电容间距从0.19缩至0.07，体积减少1.73；3最后焊微型接口，体积增加0.33，总装后体积193（基板12.9+元件6.1+接口0.3-重叠0.3），刚好达标。“差一点就超了，还好调整了电容布局。”小王兴奋地用量杯复测，水面上升193，误差≤0.13。