第274章 设计(第3页)

 西蜀新科，从来没有研究过半导体，甚至还找他们公司要系统软件和模型数据，那么多文件，给了这么几个月，就把芯片弄出来了？ 

 指不定是想着弄个大体框架，然后让“他们”来打白工。 

 但是，当他等待西蜀新科的人解锁文件，看到一篇篇设计方案之后，他突然愣住。 

 这，这个设计方案是什么情况？ 

 前后对比了几次edA软件和仿真工具，在不涉及真实系统的情况下

，用几种检测方法之后，洛顾家眉头紧锁的看向周瑜，问道：“贵司是用的哪个芯片框架公司的授权？” 

 “Arm公司的芯片框架，只不过我们做一些一些优化和改变，毕竟是要自研匹配自家的系统和其他硬件，Arm的芯片框架还是太粗糙了一点，就像个连毛坯房都不算的工地地基。” 

 “嗯。” 

 洛顾家眉头紧锁的点头，然后又和夏芯公司的其他工程师们继续凝神翻阅着西蜀新科的设计方案，不时调用专业软件，输入数据和校对数值进行检测。 

 周瑜看的清楚，这些软件无一例外，全是清一色的“洋货”，界面全是英文和符号，大夏文字甚至都不能存在于文件夹名字里面。 

 想到这里，周瑜眼神微敛。 

 他知道这是因为这些外国软件都是适配的英语环境的系统，如果用大夏文字的话，这些软件是有概率出现运行问题，甚至是出现bug。 

 所以学半导体工程，必须要会英文，并且是懂得极多的相关转移词汇，不然就是寸步难行。 

 而这时候，有部分夏芯国际的工程师开始“发言”了。 

 “等一下，这个数值，是我们的模型数据，但更精确了？” 

 “这个功能区的测试不对劲，功耗太高了。” 

 “我们没办法模拟这个智能控制程序，恐怕需要先流片才行。” 

 “这个设计，双核，还有这些小核心，运存设计也很大胆。”