第648章 青龙芯片(第2页)

 比如在帝江z1时代就研发，更新的新科智能功耗控制程序，会在该芯片全系使用。 

 同时我们改良了温度保护机制，在尽可能控温的情况下，让手机保持在一个优秀的性能表现状态。 

 当然，这些是软件和芯片方面的优化。除此之外，我们还利用半导体实验，开发了一些新的散热材料和散热设计。 

 这一部分材料和设计，都将会放入我们战略合作联盟的技术库当中，供大家挑选。” 

 李贤审一边介绍着，顺带放了一张青龙A1与高通目前的骁龙旗舰、苹果A系列芯片，以及帝江z2和帝江z3之间的各项数据对比图。 

 骁龙旗舰与苹果芯片在不同领域各有胜负，但它们的性能参数在面对青龙和帝江这两狂芯片的时候，就像小学生和高中体育生的体格对比。 

 而最让所有手机厂商高管层们关心的青龙A1与帝江z3这两款芯片的对比，却是在不同的环节，各有胜负。 

 而李贤审也并没有拉偏架，他十分细致的讲解道：“由于青龙和帝江芯片的大小核心数量较多，所以为了参数比对公平，这些性能数据都是在搭载了新科os4.0系统的新科天玑40标准版上跑出来的参数。 

 并且有高温环境、低温环境和西蜀本地环境这三个环境的参数版本，大家可以自行了解。 

 毕竟在寒冷地区，我们要考虑手机其他零部件的运行，所以功耗控制程序会将电池的电能以我们开发的频率次数供应给其他零部件，防止这些零部件因为严寒而导致无法运行的情况。 

 而在酷热的环境下，手机散热要求更高，我们的功耗控制程序又需要马不停蹄的控制着各零部件的功耗，以防止手机过热而导致死机、花屏等故障的出现。” 

 众人看了眼青龙芯片，又瞥了眼李贤审，脑海中思索考虑着对方讲解的这些知识，眼中的神采更添了几分激动。 

 倒是有一位手机厂商高管层，下意识问了一句：“请问李总，这颗青龙芯片，也是夏芯国际代工的吗？”