第135章 大夏新闻发布会(第2页)

 鹰酱总统看着手中的报告，脸色铁青得能滴出水来：“怎么可能？ 

 他们怎么可能在这么短的时间里造出光刻机？ 

 AsmL 的专家不是说，没有 euv 光刻机，根本不可能实现 7nm 制程吗？” 

 “总统先生，情报显示，秦寿的团队用了 duv 三重曝光技术，绕开了我们的 euv 专利。·我,得*书_城, ~首*发- 

 而且他们自研的碳化硅镜头，比 AsmL 的石英镜头更耐高温，成像精度更高，成本还低 30%。” 

 “一群废物！这样我们以后还怎么活？” 

 可他的话音刚落，大夏国就召开了新闻发布会。 

 新闻发布厅里，座无虚席，国内外的记者挤满了会场。 

 秦寿作为 “大夏半导体自主化项目总工程师”，首次公开露面，没错，兔崽子回国了。 

 他今天穿着一身得体的中山装，戴着黑框眼镜，眼神平静却坚定。 

 身后的大屏幕上，播放着 “秦氏 1 号” 光刻机的生产线视频，以及芯片测试的详细数据。 

 “各位记者朋友，” 秦寿的声音通过麦克风传遍全场，也通过首播传遍全球。 

 “今天，我很高兴地宣布，大夏自主研发的 7nm duv 光刻机‘秦氏 1 号’正式量产。 

 第一条军工芯片生产线己在江城投入使用。 

 目前，大夏隐身战机涂层芯片、东方船厂的 驱逐舰雷达芯片，都己实现 100% 国产化； 

 未来半年，我们将在全国各地深山老林里，建成五条7纳米民用芯片生产线。 

 覆盖智能手机、新能源汽车、智能电网、消费电子等领域，彻底解决大夏的芯片短缺问题。 

 困难是暂时的，未来是属于我们大夏的！” 

 发布会现场一片哗然，记者们纷纷举起话筒，提问声此起彼伏。 

 “秦总，请问你们的光刻机是否侵犯了 AsmL 的专利？” 一位外国记者问道。 

 秦寿笑了笑，回答：“我们的光刻机采用了完全自主的技术路线。 

 从镜头、光刻胶到机械结构，都拥有独立知识产权。 

 AsmL 的 euv 技术有专利壁垒，但 duv 三重曝光技术是我们自主研发的，不存在侵权问题。