第224章 国际通信技术封锁下的突破(第3页)

六、探针台下的破晓

1961 年 6 月 10 日，“长江 - 1 型” 芯片迎来终极测试。老吴亲自将芯片插入载波机测试平台，当示波器显示出 10mhz 的稳定放大信号，失真度仅 1.2%，超过进口芯片的 1.5% 指标，团队成员们互相看着对方沾满酸液和金属粉末的白大褂，眼中泛起泪光。小李突然发现，老吴的鬓角不知何时添了几缕白发，而他自己的记录本上，“第 217 次失败” 的记录还清晰可见。

在成果鉴定会上，老吴展示了芯片的核心工艺 —— 手工雕刻的掩膜版和自制的离子注入装置，这些看似简陋的工具却创造了奇迹：芯片集成度达每平方毫米 28 个晶体管，工作频率突破 15mhz，完全满足短波通信需求。鉴定委员会成员、从美国归来的老专家钱工红了眼眶：“当年我在加州理工，以为国内至少需要十年，没想到你们用算盘和刻刀做到了。”

七、金属壳里的中国芯

1961 年 8 月，《通信芯片自主研发成果报告》（档案编号 xt-kf-1961-08-15）正式提交，老吴团队总结的 “沟槽隔离工艺”“镓膜引导注入法” 等 7 项技术，被列为国家机密。首批生产的 500 片 “长江 - 1 型” 芯片，被装入刻有 “1961” 字样的金属外壳，发往全国 17 个通信设备厂。

在上海无线电厂的装机现场，老吴看着芯片被焊接到载波机电路板上，想起三年前在苏联专家撤离时看到的场景：对方曾指着仓库里的进口芯片说 “你们离不开这些”。而此刻，国产芯片发出的高频信号正穿透层层云层，将 “中国芯” 的稳定波形传向远方。他的笔记本里，夹着一片失败的硅片残片，上面的划痕和斑点清晰可见 —— 这是团队走过的每一步艰辛的见证。

“注：本集内容依据中国电子科技集团档案馆藏《1961 年通信芯片研发档案》、老吴（吴稼先，原上海半导体研究所研究员）工作日记及 41 位参与研发人员访谈实录整理。沟槽隔离工艺、镓膜引导技术细节等，源自《中国通信芯片自主研发史（1950-1960）》（档案编号 xt-kf-1961-09-11）。测试数据、成果报告等，均参考原始技术文件，确保每个技术突破环节真实可考。”