译电者青灯轻剑斩黄泉

第992章 元器件选型方案制定

卷首语

 1958 年初,电子加密技术研发进入核心阶段 —— 当 19 项核心技术指标确定后,元器件作为技术落地的 “基石”,其性能、稳定性与供应保障能力,直接决定加密设备能否达到实战要求。彼时国内电子元器件产业尚在起步,进口芯片虽性能成熟却受供货周期、渠道限制,如何在国产与进口之间选择,如何通过科学测试验证适配性,成为技术团队必须突破的关键课题。这场围绕元器件的调研与测试,不仅形成了系统的选型方案,更推动了国产元器件在加密领域的早期应用,为后续技术自主化埋下伏笔。

 一、元器件选型的紧迫性与核心目标

 随着电子加密设备研发进入硬件设计阶段,元器件选型的紧迫性日益凸显 —— 若不能及时确定核心元器件(晶体管、芯片、电阻电容等),电路设计、原型机制作将陷入停滞,影响整体研发进度,这是技术团队启动选型工作的直接原因。

 选型工作的核心目标明确为 “三适配”:适配 19 项核心技术指标(如晶体管需满足加密速度对信号处理的要求)、适配实战场景环境(如耐高温、抗震动)、适配供应链保障(如国产元器件需具备稳定产能,进口元器件需确保供货周期)。

 团队首先梳理了电子加密设备的核心元器件清单,共筛选出 12 类关键元器件,其中晶体管、加密专用芯片、高频电阻为 “核心中的核心”,这三类元器件直接影响加密性能,因此成为选型重点,其他元器件则以 “性价比”“通用性” 为主要考量。

 张工作为选型工作统筹者,提出 “先调研、后测试、再确定” 的三步走策略:第一步调研国内外供应情况,第二步设计对比测试方案,第三步根据测试结果确定选型,避免盲目选择导致的性能不达标或供应风险。

 团队还明确了选型的优先级原则:安全性能相关元器件(如加密芯片)优先考虑稳定性与抗破解能力,环境适配相关元器件(如耐高温晶体管)优先考虑实战场景适应性,普通辅助元器件(如电容)优先考虑成本与供应稳定性。

 二、国内外元器件供应情况调研

 为全面掌握供应信息,李工带领 4 人调研小组分两路展开工作:一路走访国内元器件生产厂家,涵盖北京、上海、天津等地的 7 家电子厂;另一路通过外贸渠道、技术文献,收集国外(苏联、东欧及西欧部分国家)元器件的供应数据,历时 1 个半月完成调研。

 国内供应调研聚焦 “产能与性能”:北京电子管厂当时已能量产 npn 型晶体管,月产能约 5000 只,但性能参数存在差异(放大倍数 β 值波动范围 100-200);上海无线电二厂正在试制加密专用芯片,尚未量产,预计 3 个月后可提供样品,初期月产能仅 1000 片。

 国外供应调研则关注 “参数与限制”:苏联提供的晶体管性能稳定(β 值波动范围 150-180),但供货周期长达 3 个月,且需通过外贸代理,存在渠道不确定性;西欧某厂家的加密芯片性能先进,支持更高复杂度密钥,但价格昂贵,且受当时国际环境影响,长期供货存在风险。

 调研小组还收集了各类元器件的关键参数手册,对比发现:国产晶体管在常温下性能接近进口产品,但在极端温度(-30c、50c)下,参数漂移率比进口产品高 8%-12%;国产电阻电容的精度(误差 ±5%)略低于进口产品(误差 ±2%),但价格仅为进口的 1/3。

 李工在调研总结中指出:“国产元器件具备成本优势与供应灵活性,但部分性能与稳定性需提升;进口元器件性能成熟,但存在供货周期长、渠道风险高的问题,选型需在两者间找到平衡,无法简单偏向某一方。”

 三、历史补充与证据:元器件供应调研档案

 1958 年 3 月的《电子加密设备核心元器件供应调研档案》(档案号:gy-1958-007),完整记录了调研过程与数据,包含国内 7 家厂家的产能报表、国外 5 个品牌的元器件参数手册复印件、12 份调研访谈记录,现存于电子工业档案馆,是选型方案的重要依据。

 档案中关于北京电子管厂晶体管的测试记录显示:随机抽取的 50 只 npn 型晶体管,在 25c常温下,放大倍数 β 平均值 156,误差 ±15%;在 - 30c低温下,β 平均值降至 128,误差扩大至 ±22%;在 50c高温下,β 平均值 135,误差 ±18%,性能波动符合当时国产元器件的普遍水平。

 进口元器件的供应限制记录更具参考性:档案中苏联外贸代理的回复函显示,“晶体管最低订购量 1000 只,交货周期 90-120 天,且不保证后续供货稳定性”;西欧厂家的报价单显示,加密芯片单价为国产试制样品预估价格的 8 倍,且需提前 6 个月预付定金。

 国内芯片研发进度的记录显示:上海无线电二厂的《加密芯片试制进度报告》(附件 3)提到,“芯片已完成设计,正在进行光刻工艺调试,预计 1958 年 6 月可提供首批 200 片样品,关键参数(密钥处理速度、抗干扰性)接近苏联同类产品,但量产需解决良率问题(当前良率约 30%)”。

 档案末尾的调研结论明确:“建议核心元器件采用‘国产为主、进口补充’的策略,晶体管优先选用国产(满足常温场景,极端场景少量搭配进口),加密芯片短期使用进口样品推进研发,同步等待国产芯片量产,辅助元器件全部选用国产。”