第1028章 量产规划制定与生产质量管控
卷首语
【画面：1966 年北京电子管厂厂区，红砖厂房外悬挂 “抓生产、保质量、促列装” 横幅；车间内，技术员们围着晶体管装配台调试设备，墙上贴着 “生产流程示意图”。历史影像：1960 年代军用电子设备生产线场景，工人手持镊子组装电路，台案上堆满纸质工艺卡。字幕：“量产不是研发的终点，而是装备走向战场的起点 —— 每一套标准的制定、每一次设备的调试、每一颗元件的筛选，都关乎装备的战场可靠性。”】
一、量产规划编制：基于列装需求的系统性统筹
【历史影像：总参通信部与北京电子管厂联合召开规划会议，黑板上用粉笔书写 “1966-1968 年产能需求：1500 台”；档案资料：《量产规划任务书》明确 “年均产能 500 台，良品率≥95%”。】
规划编制组由厂方张姓工程师与军方王姓参谋牵头，依据列装计划倒推生产节点：1966 年完成生产线建设与工艺验证，1967 年实现 300 台试产，1968 年达产 500 台，三年累计满足 1500 台列装需求。规划充分考虑设备改造周期（6 个月）、人员培训时间（3 个月）及原材料采购周期（2 个月），预留 10% 产能冗余应对突发需求。
产能测算采用 “工序拆解法”：将生产流程分解为 12 道核心工序，每道工序按 “设备产能 x 工时利用率 x 良品率” 核算，如晶体管焊接工序单台设备日均产能 20 台，配置 5 台设备可满足日均 100 台的生产节奏。测算数据经手工算盘反复核验，确保与列装需求匹配。
【场景重现：规划组技术员在车间实地测量，用皮尺标注设备摆放位置，绘制 1:100 生产线布局草图；桌上摊开《设备清单》《人员配置表》，用红笔标注关键节点。】
规划包含 “人、机、料、法、环” 五大要素：人员方面，计划培训 100 名熟练技工，分 3 批赴同类电子厂进修；设备方面，改造 20 台原有电子管装配设备，新增 5 台晶体管专用焊接机；材料方面，提前与 3 家军工元件厂签订供货协议；方法方面，制定《标准化生产流程》；环境方面，将车间温度控制在 20-25c，湿度 40%-60%。
【历史细节：1960 年代量产规划无计算机辅助，全部采用手绘图表与手工计算，规划书需经厂部、军工局、总参通信部三级审批，每级审批周期约 15 天。】
规划最终形成《“73 式” 电子密码机量产综合方案》，包含产能规划、进度安排、资源配置、质量目标四部分，经三方评审通过后作为量产实施的纲领性文件。
二、生产线选址与布局：基于工艺流向的优化设计
【画面：北京电子管厂 3 号车间改造现场，工人用撬棍移动老旧设备，墙面刷涂防潮涂料；档案资料：《车间改造图纸》标注 “原材料区 - 装配区 - 测试区 - 包装区” 的一字型布局。】
生产线选址优先考虑 3 号车间：该车间为 1958 年建成的砖混结构，面积 1200㎡，层高 5m，具备承重（≥500kg/㎡）与防潮基础，改造费用较新建车间降低 40%。改造重点包括：地面铺设绝缘橡胶垫，墙面加装保温层，顶部安装换气扇（每小时通风 3 次），满足电子装配环境要求。
布局遵循 “工艺流向最优” 原则：从车间入口开始，依次设置原材料暂存区（配备防潮货架）、元件筛选区（8 台检测台）、pCB 装配区（10 个工作台）、整机调试区（15 个测试工位）、成品检验区（5 个全检台）、包装入库区（2 条打包线），各区域用白色油漆标注边界，避免交叉作业。
【历史影像：1966 年车间改造过程照片，记录设备搬迁、线路铺设、工位划分的全过程；技术员用粉笔在地面画定设备安装位置，标注 “焊接机 1#”“测试台 3#”。】
物流通道设计为 “单行道”，宽度 1.5m，便于手推物料车通行；人员通道与物流通道分离，入口设置静电消除球（金属材质，接地处理）；关键工位（如晶体管焊接）配备局部排风装置，减少焊锡烟雾影响。
生产线预留 20% 弹性空间，在装配区与调试区之间设置临时工位，可根据订单波动增加 50 台 / 月的产能；车间角落设置工具室与备件柜，存放常用工具与易损元件，缩短取料时间。
三、工艺标准化制定：生产一致性的核心保障
【场景重现：工艺组李姓技术员在焊接工位示范操作，手持电烙铁（温度 350c±10c）演示 “点锡 - 送丝 - 撤离” 的标准动作，工人围站观看并记录；桌上摆放《焊接工艺卡》，标注焊接时间 3-5 秒 / 点。】
工艺标准化覆盖 12 道核心工序：元件筛选环节制定 “三检标准”（外观检、参数检、老化检），如晶体管需测试 β 值（50-80）、反向漏电流（≤10uA）；pCB 装配环节规定元件间距≥1mm，焊点高度 0.5-1mm，焊锡量 0.1-0.2g / 点；整机调试环节明确 37 项指标的测试顺序与判定标准。
编制《工艺操作手册》100 册，每册含 12 章，图文并茂（手绘操作步骤图）说明各工序操作要点，如 “密钥旋钮装配” 需确保转动阻力 2-3n，无卡滞；手册附 “常见问题处理指南”，列举 10 类典型故障的排除方法，便于工人查阅。
【历史影像：工艺培训现场，技术员用光学投影仪展示焊接缺陷照片（虚焊、假焊、连焊），讲解识别与预防方法；工人每人发放 1 套 “工艺考核试卷”，实操考核合格方可上岗。】
工艺验证采用 “小批量试产” 方式：生产 10 台样机，逐台测试 37 项指标，分析工序能力指数（Cpk≥1.33），针对焊接工序 Cpk 偏低（1.2）的问题，调整电烙铁温度至 360c，优化后 Cpk 提升至 1.45。
建立 “工艺纪律检查” 制度：每日由工艺员抽查 10% 工位，重点检查操作是否符合手册要求、工艺卡是否与产品匹配；每周召开工艺例会，汇总问题并优化流程，确保工艺稳定性。
四、设备调试与校准：生产精度的基础支撑
【画面：设备组赵姓技术员用万用表校准焊接机的温度控制系统，反复调整电位器，使实际温度与设定值偏差≤5c；档案资料：《设备调试记录》详细记录每台设备的调试参数与时间。】
设备改造聚焦 20 台原有电子管装配设备：将手动焊接台升级为半自动（加装脚踏送锡装置），效率提升 50%；将普通测试台改造为专用测试台，集成示波器、万用表功能，可同时检测 3 项指标。改造后的设备均进行 72 小时空载运行测试，无故障方可投入使用。