第115章 成本控制(第2页)

“如果以此定价，我们在市场推广上，会面临很大的压力。”

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“我明白两位董事的顾虑。”

“所以，我今天来，就是想和两位探討一下，如何將这个成本，进一步压缩，

他首先拋出了第一个层面的降本方案。

“关於主机中技术含量相对较低，更多依赖劳动力的部分，例如主机外壳的注塑、內部的支架、各种连接线材、电源適配器，甚至一部分简单电路板的焊接组装工作.

“我的想法是，可以进一步扩大外包的范围和深度，交给我们通过香港的公司在东莞已经初步建立合作关係的那些电子厂。”

寺內董事和波多野董事闻言，目光微微一动。

自上次香港之行后，他们旗下的部分工厂，通过將精灵宝可梦电子宠物的部分生產任务，以及一些街机零部件外包给香港乃至东莞的工厂，確实尝到了甜头。

不仅成本显著降低，生產效率也得到了保障，更重要的是，让他们腾出了更多精力专注於核心技术的研发和生產。

“扩大外包，原则上我们是同意的。”

寺內董事沉吟道。

“之前精灵球和街机零件的合作，效果確实不错，那些工厂的生產能力和成本控制，也基本达到了我们的预期。

，

波多野董事接口道：“但是拓也君，这些外围部件的成本占比，终究有限。”

“真正的大头，还是在核心部件上，尤其是——晶片。”

这才是癥结所在。

中山拓也深吸一口气，表情变得严肃起来。

“是的，董事所言极是。”

“我们新主机最核心的中央处理器c68000，以及负责音效处理的z80晶片，目前来看，短期內恐怕还只能依赖日本本土的供应商。”

他摊开手中的另一份资料，上面列著几家潜在的晶片供应商和他们的技术特点。

“我详细研究过，以1987年目前的技术水平和產业格局，无论是香港还是弯弯，都还没有能够获得z80这类相对成熟cpu授权，並且能够稳定量產的晶圆代工厂。”

“华科电子虽然拥有4英寸晶圆生產线，他们的工艺水平（3-5微米）理论上可以覆盖z80的6微米製程需求，並且具备一定的封装测试能力。”

但他们缺乏cpu的实际生產经验，更重要的是，没有ziog公司的正式授权。即便华国政府愿意大力扶持，承担良品率爬坡的巨大成本，没有授权，一切都是空谈。”

两位董事微微点头，这些信息他们也有所耳闻。晶片產业的技术壁垒和专利授权，是绕不过去的坎。

中山拓也话锋陡然一转，目光中闪过一丝锐利。

“不过，眼前看似无解的困局，或许也隱藏著转机。”

“两位董事应该也关注到了最近国际上的一件大事一一东芝事件。”

寺內董事和波多野董事的眼神立刻专注起来。

美国以东芝机械公司违反“巴黎统筹委员会”规定，向苏联出口高精度数控工具机为藉口，正对东芝集团乃至整个日本半导体產业施加前所未有的巨大压力。